晶圓旺不停 封測分歧



半導體大廠法說會本週陸續登場,以目前各家業者接單情況來看,台積電、聯電等晶圓代工廠仍是接單滿載,營收季增率將介於5%至8%間。至於封測廠表現較為分歧,聯發科因提前調整庫存,封測代工廠如矽品、矽格、京元電等成長動能較弱,反而IDM廠委外概念股如日月光、欣銓、頎邦、力成等動能較佳,營收可望季增5%至10%。{ad-優質推薦:桃園婚紗,  房屋,  台灣租屋網,  法拍屋,  591售屋網,  婚紗)


雖然市場法人仍對下半年旺季需求有疑慮,但之前受到債信風暴影響的歐洲、及信用緊縮的中國大陸等兩大市場,已見到需求穩定復甦現象,所以台積電及聯電等晶圓雙雄,第3季訂單情況雖因客戶不同有所微調,但普遍看來仍維持滿載,尤其65/55奈米及40奈米等高階製程仍嚴重供不應求,法人推估,晶圓雙雄第3季營收季增率將介於5%至8%之間,均有機會再創歷史新高。


設備業者表示,晶圓雙雄第3季接單中,明顯可看到IDM廠擴大委外跡象,如德儀、飛思卡爾、意法半導體、英飛凌、瑞薩電子等,除了大幅提高65奈米以下先進製程訂單,0.25微米等成熟製程訂單也見到回升。所以,IDM廠將是下半年推升晶圓代工廠營收再上層樓的重要動能。


後段封測廠普遍看來接單依然暢旺,IDM廠接單比重較高的日月光、欣銓、頎邦、力成等業者,第3季營收再創歷史新高沒有太大問題,且普遍看來營收應可持續成長5%至10%幅度。雖然相較於過去第3季旺季,季增率成長動能明顯趨緩,但年增率仍維持高檔,顯示景氣仍維持復甦循環。


不過,聯發科主要封測代工廠如矽品、矽格、京元電等,第3季營數成長動能與同業相較明顯較弱,主要是受到大客戶聯發科調整庫存影響。{ad-優質推薦:嘉義房屋,  雲林買屋賣屋,  台南工業廠房出租,  苗栗房屋出售,  台中房屋仲介,  }


資料來源:中時電子報


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